تکنولوژی SMT
یک نوع تکنولوژی متداول در صنعت الکترونیک است که برای نصب
و اتصال مؤلفههای الکترونیکی بر روی صفحات چاپی PCB استفاده
میشود. این تکنولوژی نسبت به روشهای قدیمی مانند (THT)
که از سوراخهای عبوری برای نصب مؤلفهها استفاده میکرد،
بهبودهای زیادی را ارائه داده است.
مؤلفههای الکترونیکی :
به صورت سطحی بر روی PCB قرار میگیرند. این مؤلفهها به وسیله
اتصالات سطحی که به نام پد یا لند شناخته میشوند، به PCB متصل
میشوند. این اتصالات معمولاً از جنس فلزاتی مانند قلع و نیکل است
که به وسیله فرآیندهای حرارتی مانند حالت دهی ویژه یا لحیم کاری
به PCB متصل میشوند.
یکی از مزایای بزرگ این تکنولوژی ، کاهش ابعاد و وزن سیستمهای
الکترونیکی است. با حذف نیاز به سوراخهای عبوری و استفاده از اتصالات
سطحی، امکان انتقال اطلاعات بین لایههای PCB بهبود مییابد و اجزای
الکترونیکی با دقت بیشتری میتوانند در فضای محدودی جا شوند. این
ویژگی مخصوصاً در صنایعی مانند تلفنهای هوشمند، لپتاپها و سایر
دستگاههای قابل حمل به کار میرود.
فرآیند اصلی :
شامل چند مرحله است. ابتدا، مؤلفههای الکترونیکی به وسیله اتوماسیون
و ماشینآلات مخصوص بر روی PCB قرار میگیرند. سپس، به یک دستگاه
حرارتی یا لحیم کاری منتقل میشود تا اتصالات سطحی لحیم شوند. این
فرآیند، به عنوان Reflow Soldering شناخته میشود. برای اتصال مؤلفههای
خاص که نیاز به اتصالات دوسویه دارند، از تکنولوژی Wave Soldering استفاده
میشود.
تکنولوژی SMT امکان افزایش تولیدات با کیفیت و همچنین کاهش هزینه تولید
را فراهم کرده است. با اینکه فرآیند اتصالات سطحی ممکن است نیازمند دقت
بالا باشد، اما اتوماسیون فرآیند و استفاده از ماشینآلات پیشرفته باعث افزایش
سرعت تولید و کاهش احتمال خطا شده است.
با ارائه امکانات جدید و پیشرفتهای فناوری، به صنایع مختلف از جمله اتومبیلسازی
ابزارهای پزشکی، الکترونیک مصرفی و ابزارهای ارتباطی امکاناتی فوقالعاده ارائه
داده است.
یکی از مزایای بزرگ تکنولوژی SMT، افزایش عملکرد و بهبود عمر مفید دستگاههاست.
این تکنولوژی از امکانات پیشرفته نظیر اتصالات سطحی متقاطع و مؤلفههای کوچک
SMD بهره میبرد. این مؤلفهها اغلب با ابعاد کوچکتر، حساسیت بالاتر و عملکرد
بهتر، به دستگاههای پیچیده تر و با کارایی بالاتر تبدیل شدهاند.
در اختتامیه، به عنوان یکی از پایههای اصلی صنعت الکترونیک شناخته میشود
که امکانات بسیاری از دستگاههای مدرن را بهبود بخشیده و به ساختارهای الکترونیکی
با دقت بالا و ابعاد کمک میکند.